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机译:包含第一和第二DOE的半导体晶片的制造和使用方法,该晶片包含与标准单元兼容的,启用NCEM的标准单元的第一DOE,第一DOE包括尖端到侧面的短配置填充单元,第二DOE包括倒角短配置的填充单元
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